خوردگی میکروبی و روش های پیشگیری و کنترل آن با استفاده از پوشش ها و عوامل زیستی

خوردگی میکروبی یک فرآیند الکتروشیمیایی است که در آن میکروارگانیسم‌ها بدون تغییر در طبیعت الکتروشیمیایی آن قادر به شروع، تسهیل یا تسریع واکنش خوردگی می‌باشند. یکی از راه‌های قانع کننده برای ادعای وجود خوردگی میکروبیولوژیک در برابر خوردگی شیمیایی، شناخت میکروارگانیسم‌های موثر در این نوع خوردگی‌ است. ب...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors: مجتبی خانی, علی بهرامی, وحید مومنی
Format: Article
Language:fas
Published: Institute for Color Science and Technology 2014-12-01
Series:مطالعات در دنیای رنگ
Subjects:
Online Access:https://jscw.icrc.ac.ir/article_76372_8adf8b9a9ab50223a6904f1b877edb34.pdf
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Description
Summary:خوردگی میکروبی یک فرآیند الکتروشیمیایی است که در آن میکروارگانیسم‌ها بدون تغییر در طبیعت الکتروشیمیایی آن قادر به شروع، تسهیل یا تسریع واکنش خوردگی می‌باشند. یکی از راه‌های قانع کننده برای ادعای وجود خوردگی میکروبیولوژیک در برابر خوردگی شیمیایی، شناخت میکروارگانیسم‌های موثر در این نوع خوردگی‌ است. باکتری‌های آهن، باکتری‌های سولفور و باکتری احیاءکننده سولفات از جمله میکروارگانیسم‌های مهم در خوردگی می‌باشند. با توجه به اینکه اکثر صنایع مرتبط با آب هستند، همواره درگیر رشد و فعالیت باکتری‌ها در بخش‌های مختلف می‌باشند، و سالانه هزینه‌های زیادی را به بخش صنعت در سراسر جهان تحمیل می‌کند. از این رو روش‌های گوناگونی برای مقابله با این پدیده پیشنهاد شده است، از جمله ‌روش‌های کنترل خوردگی شامل: کنترل خوردگی با استفاده از حفاظت کاتدی، بازدارنده‌ها، پوشش‌های حاوی مواد شیمیایی و مواد آلی خودترمیم شونده،‌ کنترل خوردگی میکروبی از طریق بیوسایدها زیست کش‌ها، کنترل خوردگی با استفاده از زیست لایه‌های باکتریایی ، پلی‌ساکارید تولیدی توسط گونه میکروبی و نقش نانوتکنولوژی در کنترل خوردگی می‌باشد. در این مقاله ضمن معرفی خوردگی میکروبی به بررسی روش‌ها و استراتژی‌های کنترل خوردگی و همچنین توسعه روش‌های نوین محافظت در برابر خوردگی، نظیر استفاده از زیست لایه و پلی‌ساکاریدهای میکروبی که هم از نظر اقتصادی مقرون به صرفه و هم به دلیل اینکه از منابع زیستی تولید می‌شوند زیست تخریب‌پذیر بوده ، پرداخته شده است.
ISSN:2251-7278
2383-2223